喜報(bào)!江蘇芯夢(mèng)獲得2023年度蘇州市重大科技成果轉(zhuǎn)化計(jì)劃立項(xiàng)支持!
近日,蘇州市科技局發(fā)布
2023年度蘇州市重大科技成果轉(zhuǎn)化計(jì)劃
擬立項(xiàng)項(xiàng)目公示清單
全市共受理93項(xiàng),其中18個(gè)項(xiàng)目入選
江蘇芯夢(mèng)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司項(xiàng)目
上榜

12英寸超薄晶圓非接觸式單片背面濕法處理關(guān)鍵裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

江蘇芯夢(mèng)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2019年,專注于襯底制造、集成電路、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域高端濕法制程裝備及工藝解決方案,先后推出了國(guó)內(nèi)首臺(tái)全自動(dòng)ENEPIG鎳鈀金化學(xué)鍍?cè)O(shè)備、國(guó)內(nèi)首臺(tái)全自動(dòng)FOUP清洗設(shè)備等多款高端濕法工藝裝備。公司現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)超90人,具備機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣控制、工藝開發(fā)和軟件開發(fā)等關(guān)鍵核心技術(shù)開發(fā)能力,建立了先進(jìn)的濕法工藝仿真平臺(tái),自主開發(fā)了半導(dǎo)體濕法制程裝備軟件控制系統(tǒng),掌握了半導(dǎo)體濕法制程從工藝到裝備,從核心零部件研發(fā)到整機(jī)整合的核心Know-How,并圍繞Chiplet以及碳化硅等化合物半導(dǎo)體提供獨(dú)家解決方案。

此次承擔(dān)的市重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目,重點(diǎn)打造12英寸超薄晶圓非接觸式單片背面濕法處理關(guān)鍵裝備,是集機(jī)電、控制、材料、工藝、軟件等多學(xué)科于一體的半導(dǎo)體高端裝備,能夠有效提升正面帶有圖形的大尺寸超薄晶圓背面處理的效率和良率。
12英寸晶圓在進(jìn)行減薄處理后,帶來了很多的顆粒污染、在表面形成損傷層和應(yīng)力殘留,必須進(jìn)行濕法處理以滿足后續(xù)工藝對(duì)表面的要求,然而由于晶圓減薄后厚度很薄,機(jī)械穩(wěn)定性變差,容易發(fā)生彎曲和斷裂,此外由于正面已經(jīng)形成有圖形,濕法處理即需要對(duì)背表面進(jìn)行有效處理,又不能對(duì)正面圖形產(chǎn)生損傷,因此對(duì)濕法處理設(shè)備提出了很大的挑戰(zhàn)。
本項(xiàng)目通過自主研發(fā)的大尺寸超薄晶圓的非接觸式傳送、夾持和濕法處理技術(shù),在避免對(duì)晶圓正面圖形造成損傷的同時(shí),有效的實(shí)現(xiàn)了對(duì)超薄晶圓背表面的損傷層、殘留應(yīng)力以及顆粒污染物的有效去除,對(duì)于國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝制程減薄工藝技術(shù)的進(jìn)步和良率提升,突破國(guó)外在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷具有重要意義。

蘇州市重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目今年首次啟動(dòng),是蘇州市為推動(dòng)重大科技成果有效快速轉(zhuǎn)化而推出的新舉措,立項(xiàng)后最高可獲1000萬支持。項(xiàng)目聚焦工業(yè)母機(jī)與集成化裝備制造、光子與集成電路、生物醫(yī)藥與高端器械等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,強(qiáng)化成果轉(zhuǎn)化環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),加快推動(dòng)一批具有戰(zhàn)略意義和引領(lǐng)作用的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化,為高質(zhì)量發(fā)展提供科技支撐。