江蘇芯夢-中國首臺全自動晶圓片盒清洗機交付全球知名半導體廠商
Auto FOUP/FOSB Cleaning System以高質(zhì)量，高產(chǎn)量、節(jié)能的概念，是現(xiàn)代半導體晶圓制造環(huán)節(jié)中不可或缺的工藝設(shè)備，設(shè)備支持自動傳輸系統(tǒng)（AMHS）并通過國際TUV SEMI S2 S8 F47 認證。
這類設(shè)備一直被歐美國家壟斷，芯夢半導體2021年投入研發(fā)，原型機下線后，各項性能指標達到設(shè)計預期。
2022年Q2獲得了全球知名半導體廠商的訂單，經(jīng)過全體芯夢人員的努力，今天中國首臺全自動晶圓片盒清洗機正式交付客戶端，標志著芯夢半導體在高端設(shè)備領(lǐng)域又有重要的突破。
“交付這一刻令人振奮，在高端半導體設(shè)備進程上我們又跨出一步，肩上的責任更重，我們需要有強大的使命感，專心投入研發(fā)，服務(wù)客戶” FOUP清洗事業(yè)部總監(jiān)Frank先生。
XM中國領(lǐng)先的半導體濕法工藝設(shè)備提供商
芯夢半導體持續(xù)致力于賦能客戶價值，為集成電路制造、先進晶圓級封裝制造及大硅片制造領(lǐng)域的濕法制造環(huán)節(jié)設(shè)備提供綜合解決方案。