江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心介紹
江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心位于中吳潤金產業(yè)園1幢401室。項目目標將圍繞先進封裝產業(yè)，打造TSV電化學沉積設備為主的研發(fā)中心，具備整個先進封裝工藝流程測試和加工平臺，致力于解決目前先進封裝，特別是2.5D/3D封裝中垂直互聯(lián)的卡脖子問題，成為國內第二家能夠成功掌握先進封裝中垂直互聯(lián)技術，以及裝備產業(yè)化的公司，引領先進裝備制造業(yè)國產化的浪潮。 研發(fā)中心總面積約1500㎡，擁有千級和百級兩種測試潔凈環(huán)境。配備自主研發(fā)生產的水平式電化學沉積設備，同時搭配涂膠、曝光、顯影、蝕刻等全套先進封裝主流程工藝設備，可實現(xiàn)先進封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試；目前可以提供全自動晶圓盒清洗、單片刷洗打樣服務，另外還會持續(xù)配備，如單片清洗、單片刻蝕、單片去膠、單片背面腐蝕、全自動晶圓表面缺陷檢測等設備，能夠滿足廠內各產品系列新技術開發(fā)測試和客戶打樣需求，為公司的發(fā)展保駕護航。