12寸晶圓載具量測設(shè)備
Xtrim-FI-300
設(shè)備概述
支持全部零部件國產(chǎn)化；LD/ULD; Robot; 3D measure；FFU
設(shè)備亮點
3D 檢測
三維方向量測，Z49，Z47，X46，Y52，Y46，R1，Wafer Plane Height，X30、X31，Z30，Z31等SEMI標準規(guī)定的項目。
自動校準
具備自動校準功能，保障每次量測的準確性。
高晶度&一致性：精度高達±25um，多次檢測重復性：±15um。
低COO
業(yè)內(nèi)尺寸最小。
領(lǐng)域/產(chǎn)品
襯底制造、晶圓制造、先進封裝/FOUP、FOSB