Post-CMP 清洗設(shè)備（立式）
Xtrim-SC-BC300
設(shè)備概述
Cassette*4（上料，Wet）；LoadPort*4（下料，Dry）；Mega SC1/Brush DIW/DHF; Marangoni Dryer; Index Robot*2; Process Robot*2;EFEM*1;IPA Gas Box;外置SC1&DHF CDS DIO3 generator 可選
設(shè)備亮點(diǎn)
功能完備
支持雙面刷洗、Mega清洗、慢提拉干燥。
Brush快速更換。
精準(zhǔn)高效的取片技術(shù)
浸泡槽內(nèi)立式取片和mapping技術(shù)。
多工藝手爪無(wú)交叉污染立式取片技術(shù)。
定制化設(shè)計(jì)
支持6”&8”&12”inch Wafer。
可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化搭配。
精準(zhǔn)化控制
專業(yè)流場(chǎng)、溫控設(shè)計(jì)。
精確配液：依工藝選擇 流量計(jì)/計(jì)量泵/稱量桶/濃度計(jì)。
精確補(bǔ)液：by 片數(shù)/時(shí)間/濃度。