江蘇芯夢(mèng)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

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槽式清洗設(shè)備

研磨后刷洗機(jī)

Xtrim-BC-H300

設(shè)備概述

主要應(yīng)用于12”硅片襯底制造研磨后清洗

設(shè)備亮點(diǎn)

Lapping 機(jī)臺(tái)一對(duì)一匹配

  • Lapping后快速進(jìn)入本設(shè)備清洗，防止研磨砂漿干掉難以清除。

  • 與Lapping節(jié)拍完全匹配

清洗效果好

  • 利用槽式超聲浸泡清洗、水平滾輪刷洗、二流體噴淋沖洗、高壓風(fēng)刀吹干等工藝完成對(duì)研磨后硅片表面的快速清洗。

占地空間小

  • 設(shè)備小巧緊湊，融合了槽式與單片與水平滾刷的優(yōu)勢(shì)。

自動(dòng)化高

  • 濕進(jìn)干出，機(jī)械手臂自動(dòng)插片下料，下料可選Open Cassette下料或者FOUP下料。