部件清洗機
Xplaim-ST-PTC
設備概述
主要應用于半導體各種工藝設備的零部件清洗，有石英部件、不銹鋼部件、塑料部件、硅部件、籽晶、陶瓷部件、游行輪、CUP等等。根據不同部件，不同臟污采用不同尺寸、材質的槽體，不同的藥水進行清洗；根據自動化需求，選配機械手臂、花籃等，屬于非標設備
設備亮點
適用性強
適用于各種類型部件。
多種藥液適用
根據不同藥液選擇適應的材質，滿足不同清洗需求。
定制化
根據清洗工藝需求，配置超聲、循環(huán)、過濾、鼓泡、加熱等功能。
自動化
可根據產品與清洗工藝選配帶機械手臂自動在各槽之間轉運清洗。